截至2025年11月7日，德龙激光（688170）的股价表现引发市场关注。尽管本周股价有所回调，收于33.06元，较上周下跌2.04%，但其在

  根据机构调查与研究信息，德龙激光在固态电池领域取得显著进展。其制衡绝缘设备已获得头部客户的订单并投入生产使用，验证了该环节的工程化可行性及可靠性。公司正积极优化设备生产节拍，并与客户探讨多工序一体化集成方案。此外，德龙激光也在积极与多家固态电池厂商沟通合作，有望进一步拓展该产品营销售卖。需要我们来关注的是，除了制衡绝缘环节外，超快极片制片和激光加热干燥环节也有了进一步的测试验证突破，这预示着德龙激光在固态电池领域的布局正在加速。

  在半导体领域，德龙激光的硅晶圆激光隐切设备也取得了重要进展。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持**SDG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）**工艺，非常适合于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的订单并通过量产验证。同时，公司在PCB激光钻孔业务方面，FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用，显示出公司在半导体领域的深厚技术积累和市场拓展能力。

  德龙激光在公告中表示，公司将继续聚焦半导体、电子和新能源三大赛道，利用通用底层技术积累，进行模块化产品研究开发，拓展业务，提升业绩。公司还将通过参与投资产业基金、积极寻找合适的并购标的等外延式发展机会，实现围绕公司产业链上下游来投资布局的战略发展目标，为公司挖掘新的业绩增长点，提升公司的整体竞争实力。公司拟取消监事会，职权由董事会审计委员会行使，也反映出公司在治理结构上的优化调整。

  德龙激光在PCB业务方面，公司有多年的技术积累及客户资源。公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用；针对PCB硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工艺，正在积极地推进新业务拓展。近期公司关注到一些数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会，公司已积极布局推进，尚未实现订单。

  德龙激光在固态电池与半导体领域的双重突破，为其未来的发展奠定了坚实的基础。固态电池作为未来电池技术的重要发展趋势，未来市场发展的潜力广阔。同时，硅晶圆激光隐切设备的成功量产，也为公司在半导体领域带来了新的增长点。随技术的慢慢的提升和市场的不断拓展，德龙激光有望在激烈的市场之间的竞争中保持领先地位。

  德龙激光在固态电池与半导体领域的持续投入和技术突破，能否推动公司业绩实现跨越式增长？欢迎在评论区分享你的看法！