莱普科技成立于2003年12月，注册资本为4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业。该公司基于先进精密激光技术与半导体创新工艺开发激光工艺设备，主要使用在于半导体先进制程和先进封装，是

  其法定代表人是董事长叶向明，控制股权的人是东莞市东骏投资，实际控制人是叶向明、毛冬。

  截至今年3月底，该公司相关设备已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

  此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，投资于晶圆制造设备、先进封装设备开发与制造中心项目等。

  2003年12月，东骏激光有限、曾滔勇签署公司章程，设立莱普有限，注册资本500万元，东骏激光有限、曾滔勇分别出资450万元、50万元。

  莱普科技是由莱普有限整体变更设立的股份有限公司，自2003年成立以来一直专注于先进精密激光技术及相关设备研发，早期积极探索激光工艺技术在传统工业领域中的应用，推出了激光打标机、激光焊接机、激光切割机、激光内雕机等产品。

  2008年，其成功推出面向半导体封装测试领域的专用加工设施，此后业务布局持续向半导体前道工艺延伸。

  2021年，面向客户A的国产先进架构3D NAND Flash制造工艺需求开发激光诱导结晶设备（LIC）并于次年验证通过；

  2022年，面向客户C的先进制程DRAM制造工艺需求开发了激光诱导外延生长设备（LIEG）并于2024年验证通过；

  2023年，面向先进制程逻辑芯片制造工艺需求开发了超浅结激光退火设备（USJLA）并于2024年验证通过；

  2024年，面向先进制程逻辑芯片制造工艺需求开发了动态表面合金设备（DALA）并于2025年验证通过；

  2024年，面向三维集成电路制造需求开发了激光解键合设备并发往国内领先晶圆厂验证。

  截至招股书签署日，莱普科技共有28名股东，包括27名机构股东和1名自然人股东。

  其前三大股东分别是东骏投资、东莞莱普、东莞聚慧，均为广东东莞企业。各持有东骏投资50%股份的叶向明、毛冬为一致行动人，东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英为东骏投资的一致行动人。

  国家集成电路基金二期是莱普科技的第四大股东，持股7.66%。莱普科技另一家国有股东成都高投持股1.16%。

  叶向明和毛冬均为高中学历，进入莱普科技前没有半导体行业背景，均曾是东骏集团高管，合计占有莱普科技表决权股份总数的66.94%，是莱普科技的实际控制人。

  叶向明出生于1960年1月，1993年9月至2004年2月担任东骏集团副经理，1995年9月至2011年2月担任东骏电器总经理，2008年3月至2020年5月担任成都东骏房地产开发有限公司董事，2013年12月至2019年5月担任东骏集团执行董事，2014年5月至今担任东骏激光董事，2020年4月至今担任东骏投资总经理，2021年8月至今担任莱普科技董事长。

  毛冬出生于1958年11月，1993年9月至1997年12月历任东骏集团经理、执行董事，1995年9月至2011年2月担任东骏电器董事长，2002年11月至今历任东骏激光董事长、董事，2008年3月至2020年5月担任成都东骏房地产开发有限公司董事，2020年4月至今担任东骏投资执行董事，2021年8月至今担任莱普科技董事。

  叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元，其中东骏电器担保债务本金余额5.57亿元、汉邦能源担保债务本金余额1.84亿元。

  鉴于相关担保的主债务本金余额较大，如果担保债务逾期未偿还，主债权人主张叶向明、毛冬承担连带保证责任，存在两人持有的莱普科技控制股权的人东骏投资的股权被主债权人申请冻结、甚至被司法强制执行的风险。

  目前，全球及中国大陆激光热处理设备市场主要被维易科、住友重工、迪恩士、应用材料等境外厂商占据，设备产品应用于最先进的3nm及以下逻辑芯片制造。

  市场研究机构QY Research的多个方面数据显示，2023年，维易科、住友重工、迪恩士等第一梯队厂商占有大约全球81%的激光退火市场占有率，以应用材料为代表的第二梯队厂商共占有15%份额，相关境外厂商合计占据超96%份额。

  中国大陆的上海微电子、华卓精科、莱普科技等国产厂商受益于近年来半导体设备的稳定供应需求，并且凭借性价比优势已在中国大陆市场之间的竞争中占据一定市场占有率。目前中国大陆市场主要激光热处理设备供应商涉足不相同的领域的详细情况如下：

  相比美国的维易科、应用材料和日本的住友重工等境外竞争对手，莱普科技更加贴近中国大陆半导体产业链，且供应更稳定，且更专注于激光半导体设备业务。

  以其各年度激光热处理设备收入并结合QY Research等机构数据测算，莱普科技国内市占率已由2022年的约3%增长至2024年的约16%。

  目前，其基本的产品包括激光热处理设备与专用激光加工设施两大序列，已大范围的应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。

  ▲2022年~2025年1-3月莱普科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

  与中微公司、芯源微、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国产半导体设备供应商相比，莱普科技的营收和净利润体量相对较小。

  2025年1-3月，激光热处理设备贡献了莱普科技主要经营业务收入的94.11%。

  报告期各期，其综合毛利率分别是42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，与可比公司的对比情况如下：

  截至2025年3月31日，该公司研发人员共86人，占员工总数的27.74%。截至招股书签署日，其已取得发明专利15项，应用于主营业务并能够产业化的发明专利超过7项。

  报告期各期，莱普科技基本的产品的产销率分别为104.38%、92.40%、105.45%、93.10%，保持在较高水平。

  其相关设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

  莱普科技的激光热处理设备产品已在存储芯片、逻辑芯片、功率器件、图像芯片产线量产应用。

  其硅基IGBT晶圆激光退火设备已批量交付中车时代、客户E、华润微、士兰微等国内有突出贡献的公司，SiC晶圆激光退火设备已批量交付三安半导体、中车时代、上海瞻芯、士兰微等国内有突出贡献的公司，且均已稳定量产。

  其BSI-CCD晶圆浅结退火设备交付我国航天领域图像传感器生产单位客户D、客户F，打破国外对我国航天领域的技术封锁。

  2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，莱普科技向前五大客户销售金额占当期营业收入的占比分别是66.86%、65.89%、83.45%、97.67%。其中，向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营收的占比分别是18.86%、42.87%、67.86%、81.74%。

  莱普科技的客户及产品结构日趋多元化，但仍存在对客户A及其同一控制下的其他主体收入占比较高，客户集中度较高的情况。

  持有公司不足5%股权的某股东的执行事务合伙人与客户A（含与客户A受同一母公司控制下的客户B）是同一控制下主体；

  持有公司1.12%和0.35%股权的鼎创一号和鼎创二号同受株洲中车时代高新投资有限公司控制，株洲中车时代高新投资有限公司为莱普科技客户株洲中车时代电气股份有限公司的控制股权的人中车株洲电力机车研究所有限公司的合营企业。

  此外，莱普科技客户株洲中车时代半导体有限公司、宜兴中车时代半导体有限公司为株洲中车时代电气股份有限公司控制的企业。

  供应方面，莱普科技生产经营所需的原材料最重要的包含激光器等光学类材料、机械手等电气类材料，整体采用“以产定采”的采购模式，结合生产计划和现有库存情况实施采购。

  其主要供应商包括富通尼激光科技（东莞）有限公司、北京卓镭激光技术有限公司等。

  市场调查研究机构SEMI的多个方面数据显示，2021年以来，中国大陆多年蝉联半导体设备最大单一市场地位。2024年，中国大陆市场占比达到42.30%，销售额为495.5亿美元。

  目前，中国大陆激光热处理设备市场仍由境外厂商主导，莱普科技基于多年发展和经营已逐步打破境外厂商垄断局面并占据一定市场份额。

  作为国内知名半导体激光装备供应商，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域均已推出激光应用专业设备。但相比其他头部国产半导体设备企业，该公司在业绩体量、公司估值上均有很大的差距，且存在客户集中度高的风险，业绩稳定性有待观望。

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